深圳市瑞丰盛电子科技有限公司

　　深圳市瑞丰盛电子科技有限公司专业致力于半导体集成电路封装和电子分立元件封装的服务，主要产品有：（WIR,BOND）金线及铝线超声波焊接设备的陶瓷劈刀和钨钢劈刀，以及各种（DIE,BOND）芯电封装设备的各种配件，同时公司代理各种LED辅助材料。主要有：金线、铝线、银胶、荧光粉、晶电膜等。
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